我国多晶硅包装的现状，由于供求失衡，国内在产的多晶硅业者对产品的包装运输贮存过程不甚关注，而目前已经投产的多晶硅厂家，普遍都采用直接封口的包装模式。 近年来，由于能源的危机和太阳能行业高利润驱动，国内掀起了一波建设多晶硅项目的高潮，截止2009年3月，国内多晶硅项目已建、在建或拟建的项目有50家之多。可以想象得到的，国内的多晶硅的供求格局将会改变，多晶硅的用户将拥有更多的选择，您的产品很可能会在库滞销。 所以，为了生存，多晶硅厂家必须更加注重产品生产，包装，运输的每一个环节。尤其是包装。 1，我们的多晶硅包装线设计目的和主要配置。 1．1由于经过腐蚀清洗后的硅块，表面处于高纯不稳定状态，必须将其与外界环境隔离以保证产品的纯度。 1．2　持续满足1000级净化室的生产条件。 1．3定量包装。 1．4　在线检重。 1．5　在线标识。 我们的多晶硅包装线的主要配置： 1．1定量称重系统。 1．2在线标识系统。 1．3检重系统。 1．4真空充氮的包装系统。 1．5输送机输送系统。 1．6自动化打包系统六大系统组成。